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半导体器件的封装湿度测量

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摘要本文简介美国国家半导体公司采用激光光谱分析技术,测量半导体器件的封装湿度。结果表明,此技术不但比传统的质谱仪测定法更为精确,且重复性好。可供有关人员参考。

作者王令朝

机构地区上海铁路局工业公司

出处《环境条件与试验》 1991年第6期27-28,共2页

关键词半导体器件封装湿度测量

分类号 TN307 [电子电信—物理电子学]

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环境条件与试验

1991年第6期

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