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改善覆铜板钻孔性能的研究进展

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摘要本文介绍了近年来改善环氧布基覆铜板钻孔性能研究的有关情况。

作者蔡长庚

出处《印制电路信息》 2000年第4期14-15,共2页 Printed Circuit Information

关键词覆铜板钻孔性能印刷电路板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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参考文献5

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印制电路信息

2000年第4期

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