印制线路用金属箔标准的技术要求
摘要
本文简要介绍了国内外印制线路用金属箔标准的发展及技术要求。
-
1高艳茹.印制线路用金属箔的技术要求及其与国家标准的差异[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(5):34-37.
-
2高艳茹,刘筠.印制线路用金属箔标准的发展[J].印制电路信息,2001(1):47-50. 被引量：1
-
3周文钊.印刷线路基板用材料[J].化工科技动态,1993,9(9):5-8.
-
4电子纸革命到来[J].地图,2010(2):12-12.
-
5王希康.模拟与数字集成电路[J].音响维修,1998,0(1):33-40.
-
6洛子坤.生活中的前沿科技[J].英语画刊（高一、高二综合版）,2010(7):7-8.
-
7苏成富.如何设计印刷线路板[J].家庭电子,2001(12):42-42.
-
8俞靖生.多层印刷线路板材料的发展动向[J].玻璃纤维,1992(3):35-39.
-
9微型塑料电子设计给柔性电子器件带来希望[J].中国材料进展,2015,34(7):616-616.
-
10韩国研发出全球最大的可弯曲电子纸[J].福建纸业信息,2010(13):15-15.
