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SMT印制板工艺设计浅析

The Analysis of SMT PCB Design

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摘要表面贴装技术(SMT)自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文就SMT印制板设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述。

作者鲜飞

机构地区精伦电子有限公司

出处《印制电路信息》 2001年第4期36-39,共4页 Printed Circuit Information

关键词印制板表面贴装工艺设计

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2001年第4期

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