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浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向
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摘要
现代芯片封装技术发展日新月异,它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT(post-SMT)时代。本文描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平,分析了促使其技术发展的驱动力。
作者
魏伟
机构地区
中国电子科技集团公司第
出处
《电子世界》
2014年第10期154-154,共1页
Electronics World
关键词
电子装联
SMT
发展
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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