锡膏点涂分配装置在微型混合电路基片表面贴装中的应用被引量：1

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摘要文章通过对微型混合电路基片表面贴装工艺技术的分析，论述了焊锡膏的特性和焊锡膏粘度、喷嘴尺寸与自动配合装置的匹配原则；同时还论述了视觉瞄准系统在自动分配装置中的应用。对于解决继电器生产中的密封胶自动点涂工艺有一定积极意义。

作者王瑞李宝华

出处《机电元件》 2000年第3期25-28,共4页 Electromechanical Components

关键词点涂分配装置微型混合电路基片表面贴装工艺焊锡膏

同被引文献8

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机电元件

2000年第3期

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