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集成电路ESD防护及器件建模
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摘要
成果简介:传统的ESD设计通常采用“反复实验法”,这种方法成本高且周期长。香港应用科教研究院PAD组发展了一套ESD仿真设计方法,通过该方法能够得到ESD设备的弹性曲线。在硅芯片投产之前,可通过调整设计参数实现优化设计,以降低成本和缩短设计周期。应科院ESD研究团队已经发展了几个全芯片ESD保护解决方案,可以应用于1至2微米CMOS逻辑、0.35微米混合信号和高压SOIBCD工艺。
出处
《发明与创新(大科技)》
2014年第3期42-42,共1页
关键词
ESD防护
器件建模
集成电路
仿真设计方法
设计周期
ESD保护
BCD工艺
成果简介
分类号
TN313.2 [电子电信—物理电子学]
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