期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

封装基板及其基材的新发展(下) 被引量：1

Development of PCB and its Substrate Material for Package

下载PDF

导出

摘要二封装基板材料的新发展有机封装基板材料的开发,当前已成为世界工业先进国家覆铜箔板业界技术发展的十分重要的新课题.它在微电子工业领域,特别是高密度安装中,成为以BGA、CSP为典型代表的半导体新型封装器件(组件)发展的重要组成部分.并在它的技术推进中占有举足轻重的地位.

作者祝大同

出处《印制电路信息》 2001年第1期6-10,27,共6页 Printed Circuit Information

关键词封装基板基材印刷电路板

分类号 TN410.594 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

参考文献1

1祝大同.PCB基板材料走向高性能、系列化(九)——对日本近年基板材料开发的实例剖析[J].印制电路信息,2000(5):23-30. 被引量：1

二级参考文献2

1祝大同.PCB基板材料走向高性能、系列化(六)——对日本近年基板材料开发的实例剖析[J].印制电路信息,1999,0(12):5-10. 被引量：3
2王德贵.迎接21世纪的表面组装技术[J].电子工艺技术,1999,20(4):169-171. 被引量：30

同被引文献9

1杨艳,曾宪平.二氧化硅在覆铜板中的应用[J].印制电路信息,2004,12(7):18-22. 被引量：14
2辜信实.覆铜板技术(1)[J].印制电路信息,2003(5):19-23. 被引量：6
3祝大同.硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展[J].印制电路信息,2008(2):8-15. 被引量：9
4祝大同.对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(5)——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新[J].印制电路信息,2007,15(6):7-13. 被引量：9
5祝大同.汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二[J].印制电路信息,2008(9):13-16. 被引量：2
6黄晨光,黄伟壮.硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究[J].绝缘材料,2011,44(2):59-62. 被引量：4
7黄伟壮,黄晨光.不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究[J].绝缘材料,2011,44(4):39-42. 被引量：6
8邢燕侠.填料表面处理研究综述[J].覆铜板资讯,2014,0(5):45-48. 被引量：5
9黄超勇.无机填料分散技术在覆铜板制造中的应用[J].印制电路信息,2014,22(8):21-25. 被引量：2

引证文献1

1曹家凯.覆铜板用填料发展趋势[J].覆铜板资讯,2016,0(4):31-34. 被引量：2

二级引证文献2

1杨珂珂,李晓冬,曹家凯,孙小耀,姜兵,刘杰.耐热表面改性球形硅微粉的制备及其性能[J].中国粉体技术,2020,26(5):60-65. 被引量：8
2金圣楠,马锐,朱瑞丰,胡爱林,郭帅,卢雪峰,龙柱.硅微粉/聚酰亚胺纸基覆铜板的制备及其性能[J].塑料工业,2022,50(11):105-111.

1祝大同.封装基板及其基板的新发展[J].印制电路信息,2000(12):12-15. 被引量：1
2李桂云.高性能MCM的低成本有机封装[J].电子与封装,2002,2(4):38-40.
3蔡积庆.高密度安装用PWB的表面处理技术[J].印制电路信息,1997,0(1):33-36.
4赵宗续,王伟荣.适合于高密度安装趋势的片式元件[J].电子元件,1992(3):54-57.
5高潮.关于“互联网+”时代以多屏互动技术推进三网融合的探讨[J].广东通信技术,2016,36(1):7-9. 被引量：2
6谢小璐.略论手机多媒体数字电视的发展[J].剑南文学（经典阅读）（上）,2012(4):354-354.
7周毅,孙苏川,俞迁如,杨晓东.近期数字电视技术推进情况[J].广播与电视技术,2001,28(8):33-35. 被引量：2
80402尺寸齐纳二极管[J].今日电子,2012(12):66-66.
90402尺寸二极管：齐纳二极管[J].世界电子元器件,2012(12):31-31.
10荣烈润.激光在汽车工业中的应用[J].汽车制造与装备,2005(1X):4-7. 被引量：1

印制电路信息

2001年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部