溅射成膜中几个问题的探讨被引量：5

Research of Some Typical Problems in Sputtering Deposition

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摘要本文介绍了溅射技术成膜的特点 ,并着重分析了在微波集成电路实际生产中遇到的几个问题的内在机理 ,对可能的原因进行了讨论。 This article introduces some character of sputtering deposition, analysizes some typical problems encountered in the production of MIC (microwave intergrated circuit), makes out some resolution.

作者王平杨树贞史秋华

机构地区西安空间无线电技术研究所

出处《真空》 CAS 北大核心 2000年第6期35-37,共3页 Vacuum

关键词微波集成电路薄膜制备溅射成膜膜层附着力 sputtering film adhension

分类号 TB43 [一般工业技术] TN405.055 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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