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高性能低温烧结温度稳定型高频MLC

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摘要 在863计划“八五”项目和“九五”重大项目的支持下,我们成功开发出一个新的具有自主知识产权的高介电常数高频介质材料体系:Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN)。在国内外率先对BZN体系相结构、相组成与介电性能进行了深入系统的研究,开发出介电性能达到国际水平的高性能低温烧结MLCC产品。 该体系研究获得的零温度系数CH组和负温度系数UJ组两个组别的MLCC瓷料于1994年12月通过国家技术鉴定,鉴定结论认为此两项成果居国内外领先水平。研究成果已申请了三项发明专利,在国内外发表了32篇有影响的高质量学术论文。
作者 汪宏
机构地区 西安交通大学
出处 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第2期40-40,共1页 Materials Reports
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