基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用被引量：2

The Virtual Evolving Technology of SMT Solder Joint and Its Applications Based on Solder Joint Shapes Theory

下载PDF

导出

摘要在介绍 SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上 ,论述了该技术在 SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法。 In this paper, based on presenting the basic concept of solder joint shapes theory and virtual evolving technology of SMT solder joint, the application theory and methods of SMT solder joint virtual evolving technology in the field of SMC/SMD component structure design , SMT product assembling process design and assembling quality detecting are demonstrated.

作者周德俭潘开林覃匡宇黄春跃

机构地区桂林电子工业学院机电与交通工程系

出处《桂林电子工业学院学报》 2000年第4期78-82,共5页 Journal of Guilin Institute of Electronic Technology

关键词表面组装技术焊点虚拟成形技术焊点形态 SMT, solder joint virtual evolving technology, solder joint shapes, solder joint reliability

分类号 TN420.593 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

参考文献9

1Zhou Dejian，Wu Zhaohua,PanKailin,Chen Zichen.Study on assembly faults and test control technology of SMT[C].CIRPIneternational Symposium,Hong Kong:City University of Hong Kong,1997,8 被引量：1
2周德俭..SMT焊点形态理论及CAD技术研究[D].浙江大学,1998:
3吴兆华周德俭陈子辰.SMT焊点形态应力解析CAD[J].计算机辅助设计与制造,1996,(8):155-157. 被引量：2
4Zhou Dejian,Pan Kailin,Liu Changkang.The CAD Study on the Shpe-Evlving and theThermal Reliability of PBGA Solder Joint[J].Journal of Guilin Institute of ElectronicThchnology,1999,19(1):69-74 被引量：1
5周德俭,潘开林,吴兆华,陈子辰.球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测[J].Journal of Semiconductors,1999,20(1):47-52. 被引量：14
6周德俭,潘开林,吴兆华,陈子辰.基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测[J].电子学报,1999,27(5):66-68. 被引量：13
7周德俭,潘开林,刘常康.SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD[J].Journal of Semiconductors,2000,21(2):204-209. 被引量：7
8周德俭,吴兆华,刘常康.表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究[J].计算机集成制造系统-CIMS,1998,4(5):46-50. 被引量：4
9周德俭,吴兆华,陈子辰.基于焊点形态理论的SMT焊点实时检测技术[J].电子机械工程,1997(6):47-50. 被引量：7

二级参考文献18

1赵利清,杨劼,张璞进,宋炳煜.砒砂岩—黄土沟谷土壤含水量的时空变化[J].水土保持通报,2009,29(1):56-61. 被引量：4
2萨如拉,豪树奇,张秋良,伊力塔.额济纳胡杨林土壤含水量时空变化的研究[J].林业资源管理,2006(1):59-62. 被引量：19
3周德俭,潘开林,吴兆华.MCM焊点形态研究方法探讨[J].桂林电子工业学院学报,1997,17(1):77-82. 被引量：3
4吴兆华周德俭等.SMT焊点形态应力解析计算机辅助设计[J].计算机辅助设计与制造（全国第4届CAD／CAM学术报告会专刊）,1996,8:155-157. 被引量：2
5周德俭潘开林等.－[J].桂林电子工业学院学报,1997,17(4):34-37. 被引量：1
6吴兆华周德俭等.－[J].计算机辅助设计与制造,1996,(8):155-157. 被引量：1
7周德俭，桂林电子工业学院学报，1997年，17卷，4期，34页被引量：1
8吴兆华，全国第四届CAD/CAM学术会议论文，1996年，155页被引量：1
9周德俭，桂林电子工业学院学报，1997年，17卷，4期，34页被引量：1
10吴兆华，计算机辅助设计与制造，1996年，8期，155页被引量：1

共引文献32

1周德俭,潘开林,覃匡宇,黄春跃.SMT焊点形态理论与SMT焊点虚拟成形技术[J].电子机械工程,2001,17(1):2-6.
2刘世林,周德俭,吴兆华.基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统研究[J].电子工艺技术,2004,25(4):143-146. 被引量：6
3黄春跃,周德俭,吴兆华.基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件焊点工艺参数与可靠性关系研究[J].电子学报,2005,33(5):788-792. 被引量：14
4杨洁,张柯柯,周旭东,程光辉,满华.微连接焊点可靠性的研究现状[J].电子元件与材料,2005,24(9):58-61. 被引量：8
5黄春跃,吴兆华,黄红艳,周德俭.Influences of fine pitch solder joint shape parameters on fatigue life under thermal cycle[J].中国有色金属学会会刊：英文版,2005,15(4):807-812.
6胡永芳,薛松柏,禹胜林.CBGA不同尺寸焊点热循环载荷下应力应变的有限元模拟[J].焊接学报,2005,26(10):97-100. 被引量：4
7周德俭,黄春跃,吴兆华,李春泉.基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量保证技术研究[J].计算机集成制造系统,2006,12(8):1267-1272. 被引量：12
8吴玉秀,薛松柏,张玲,黄翔.QFP组件的优化模拟及焊点热疲劳寿命的预测[J].焊接学报,2006,27(8):99-102. 被引量：14
9吴兆华,黄春跃,周德俭.Study on solder joint reliability of ceramic ball grid array component based on design of experiment method[J].China Welding,2006,15(3):68-73. 被引量：6
10《煤炭科学技术》2006年总目次[J].煤炭科学技术,2006,34(12):89-92.

同被引文献13

1王春青,梁旭文,王金铭,钱乙余.SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析[J].电子工艺技术,1996,17(6):14-17. 被引量：9
2Basaran C,Desai C S,Kundu T.Thermal mechanical finite element analysis of problems in electronic packaging using the disturbed state concept[J].ASEM Journal of Electronic Packaging,1998,120(2):41-53. 被引量：1
3Wei Shi,lee Richey,Zhang Xiaowu.Sensitivity study on material properties for the fatigue life predication of solder joints under cyclic thermal loading[J].ASEM Advances in Electronic Packaging,1997,(2):1559-1566. 被引量：1
4Akay H U.Fatigue life prediction for thermally loaded solder joints using a volume-weighted averaging technique[J].ASEM Journal of Electronic Packing,1997,119(4):228-235. 被引量：1
5Hong B Z,Burrell L G.Modeling thermally induced viscoplastic deformation and low cycle fatigue of CBGA solder joint in a surface mount package[J].IEEE Transactions on Components.Hybrids,and Manufacturing Technology,1997,20(3):280—285. 被引量：1
6邵蕴秋.ANSYS 8·0有限元分析[M].北京:中国铁道出版社,2004.. 被引量：1
7Lau J H, Harkins C G, Thermal-stress analysis of SOIC packages and interconnections [ J ]. IEEE Transactions on Components,Hybrids, and Manufacturing Technology, 1988,11 (4) : 380 -389. 被引量：1
8Sopor A, Pozza G, Ignat M. Mechanical response of solder joints in flip-chip type structures [ J ]. Microelectronics and Reliability,1997, 37:1783-1786. 被引量：1
9Pei Lin Wu , Meng Kuang Huang, Chiapyng Lee, et al. Failure behavior of small outline J Lead/Sn - X ( X = AgCu or Pb )solder joints under thermal mechanical fatigue test[J]. Materials Chemistry and Physics, 2004, 87 : 285 - 291. 被引量：1
10周德俭,潘开林,刘常康.SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD[J].Journal of Semiconductors,2000,21(2):204-209. 被引量：7

引证文献2

1吴玉秀,薛松柏,胡永芳.J形引线焊点可靠性有限元分析[J].焊接学报,2005,26(12):85-88. 被引量：4
2胡元君.结合DFM及焊点形态理论对SMT虚拟组装系统的研究[J].信息记录材料,2018,19(4):3-5. 被引量：1

二级引证文献5

1范琳霞,荆洪阳,徐连勇.Au80Sn20无铅钎料的可靠性研究[J].电焊机,2006,36(11):14-19. 被引量：11
2薛松柏,吴玉秀,韩宗杰,黄翔.不同引线数QFP器件焊点等效应力的数值模拟[J].焊接学报,2007,28(6):17-20. 被引量：4
3夏虹.对电子元器件引线“除金”与安装加固的再认识[J].质量与可靠性,2012(4):32-33. 被引量：2
4赵云,曹健,王先强,秦翀,谢晨晖.仪器仪表的SMT焊接产生锡珠现象的分析与研究[J].现代科学仪器,2018,0(6):71-74.
5何敏,邓梦,庄成波.焊点形态对表贴引脚元器件振动应力的影响[J].电子元件与材料,2021,40(8):800-807. 被引量：3

1周德俭,潘开林,覃匡宇,黄春跃.SMT焊点形态理论与SMT焊点虚拟成形技术[J].电子机械工程,2001,17(1):2-6.
2焊接与连接工艺[J].电子科技文摘,2001,0(4):40-40.
3胡志勇.SMT元器件的返修工艺简介[J].世界电子元器件,1998(6):67-70.
4苏玉莲.SMT元器件的手工焊接[J].家电检修技术,2009(11):44-44.
5郭丽丽.关于SMT元器件的手工焊接技巧[J].中国电子商务,2012(13):245-245.
6周德俭,李春泉,黄春跃,吴兆华.SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术[J].电子工艺技术,2001,22(2):56-59. 被引量：6
7董璐.谈电子电路的调试技术[J].科技创业家,2012(20):75-75.
8魏志宇,孙洁.9-10GHz高隔离度双定向耦合器的设计[J].混合微电子技术,2007,18(2):25-28.
9潘开林,周德俭,吴兆华,黄春跃.基于DFM的SMT虚拟组装系统研究[J].计算机集成制造系统-CIMS,2003,9(5):395-398. 被引量：1
10周德俭,吴兆华,陈子辰.基于焊点形态理论的SMT焊点实时检测技术[J].电子机械工程,1997(6):47-50. 被引量：7

桂林电子工业学院学报

2000年第4期

浏览历史

内容加载中请稍等...

基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用被引量：2

参考文献9

二级参考文献18

共引文献32

同被引文献13

引证文献2

二级引证文献5

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用 被引量：2

参考文献9

二级参考文献18

共引文献32

同被引文献13

引证文献2

二级引证文献5

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用被引量：2