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2013国际线路板及电子组装华南展览会90%展位已售罄

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摘要 2013国际线路板及电子组装华南展览会（2013 HKPCA＆IPC Show）将于2013年12月4-6日在深圳会展中心盛大举行，本届展会规模为历届之冠，来自全球14个国家与地区超过420家业界知名企业，合共2000个展位，将在这个华南业内的旗舰展会展示最新的设备、原材料以及技术解决方案。

出处《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期13-13,共1页 Electroplating & Finishing

关键词电子组装展览会线路板华南展位国际会展中心展会规模

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电镀与涂饰

2013年第9期

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