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应用材料公司发布高性能晶体管创新外延技术

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摘要应用材料公司在AppliedCentura@RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术。该应用技术的开发符合行业在20纳米节点时将外延沉积从PMOS（P型金属氧化物半导体）向NMOS（N型金属氧化物半导体）晶体管延伸的趋势，推动芯片制造商打造出更快的终端，提供下一代移动计算能力。

出处《科技创业》 2013年第8期F0003-F0003,共1页

关键词 NMOS晶体管应用材料公司外延技术金属氧化物半导体创新性能芯片制造商 pi系统

分类号 TN386.1 [电子电信—物理电子学]

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科技创业

2013年第8期

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