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Ti-5Al-2.5Sn粉末颗粒界面在热等静压过程中的变化 被引量:6

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摘要 采用等离子旋转电极 (PREP) Ti- 5 Al- 2 .5 Sn粉末 ,经过热等静压 (HIP)工艺研究原始粉末界面在热等静压致密化过程中的变化。研究结果表明 :由于原始粉末颗粒界面存在成分偏析、氧化和杂质元素富集等 ,在致密化过程中粉末颗粒界面经历了变形、破裂、偏聚和均匀化等一系列复杂的变化过程。同时这些界面物质的存在使得材料的粉末颗粒界面结合力变差。为了避免它对材料最终性能的影响 。
出处 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期336-339,共4页 Rare Metal Materials and Engineering
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