摘要
介绍用自动电位滴定法分析光亮酸性镀铜溶液中的硫酸铜、硫酸、氯离子等的方法,其中体现了电位滴定在氯化还原法、中和法及沉淀法中的应用。
This article introduces automatic potential titration analysis on bright acid electroplating copper bath, including oxidationreduction titration, neutralization titration and precipitation titration.
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
1991年第4期36-39,共4页
Surface Technology
关键词
镀铜
镀液
电位滴定
电极电位
potential titration, titration curve, acid electroplating copper
