导通孔塞孔工艺探究被引量：1

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摘要随着 PCB 工艺技术的不断发展、成熟和完善,为避免给下游工序造成不良影响或方便电子工厂生产,如防止波峰焊时锡从导通孔贯穿流到元件面上引起短路、避免助焊剂残留在导通孔内。

作者明安勤

机构地区深圳五洲电路板厂

出处《印制电路信息》 2000年第9期21-22,共2页 Printed Circuit Information

关键词导通孔塞孔工艺 PCB 印刷电路板

同被引文献20

1李强.树脂塞孔工艺的研发[J].印制电路信息,2002(9):27-33. 被引量：3
2George Allardyce,Mark Lefebvre,Hideki Tsuchida,Masaru Kusaka,Shinjiro Hayashi,张伯兴.微导通孔的电镀填孔技术[J].印制电路信息,2004(10):25-30. 被引量：4
3曾曙,张伯兴.电镀填孔工艺影响因素之探讨[J].印制电路信息,2005,13(9):33-36. 被引量：13
4李春甫.电路板的塞孔与网印[J].丝网印刷,2006(11):1-5. 被引量：3
5叶嗣韬.无溶剂热硬化感光塞孔油墨[P]中国专利:CN1396218. 被引量：1
6Screaming Circuits.Via in Pad Guidelines. . 被引量：1
7Michael Carano.Via Hole Filling Technology for High Density,High Aspect Ratio Printed Wiring Boards Using aHigh Tg,Low CTE Plugging Paste. . 被引量：1
8Karsten Andra."Hole Plugging Technology for Multilayers and HDI Packages". EPC PCB Convention . 1999 被引量：1
9David Hoover.Non-conductive Epoxy Filled Vias in PCB’’s Provides New Product Offerings. . 被引量：1
10John Steinar Johnsen Josse.Filled,Plugged,Plated Via-In-Pad,and…IPC 4761. . 2010 被引量：1

印制电路信息

2000年第9期

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