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本土封测厂商抱团攻克3D难关,晶圆级IPD大放异彩

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摘要为了尽快跟上国际先进封装技术的发展，深南电路、江苏长电及南通富士通等共同投资设立了华进半导体，旨在攻克TSV3D难关。与此同时，晶圆级被动元件也成为近期业界关注的亮点。

作者殷春燕

出处《集成电路应用》 2012年第12期18-19,共2页 Application of IC

关键词晶圆 IPD 3D 厂商封装技术被动元件半导体富士通

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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