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摘要徽量2，2’-联吡啶对化学镀铜的影响为了探讨2，2’-联吡啶稳定剂对化学镀铜层微应力、晶格常数和动力学过程的影响，研究了化学镀铜的动力学过程和甲醛、Cu2＋的电化学反应，采用X射线衍射（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）表征镀层性能。

出处《表面工程资讯》 2012年第4期58-67,共10页 Information of Surface Engineering

关键词扫描电子显微镜动力学过程文摘化学镀铜电化学反应 X射线衍射晶格常数 CU2+

分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]

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