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微电子封装技术及其聚合物封装材料被引量：1

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摘要近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的3大支柱（集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装）之中，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用。

作者杨士勇刘金刚何民辉

机构地区中国科学院化学研究所高技术材料研究室

出处《新材料产业》 2012年第8期17-23,共7页 Advanced Materials Industry

关键词微电子封装技术封装材料集成电路产业集成电路封装聚合物集成电路设计集成电路制造经济发展

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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新材料产业

2012年第8期

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