芯片尺寸封装(CSP)

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摘要作为一种新型的封装技术,CSP已用于各种各样的电子产品中。本文介绍了一些基本的CSP结构和可靠性实验,包括MCSP,FBGA,GCSP并且预测了CSP的发展趋势。

作者田树英孙丽玲

机构地区航天科技集团公司

出处《电子元器件应用》 2000年第3期18-19,共2页 Electronic Component & Device Applications

关键词 CSP 可靠性实验封装芯片集成电路

参考文献6

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电子元器件应用

2000年第3期

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