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联芯科技率先通过TD—LTE/TD—SCDNIA双模MTnet测试

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摘要 联芯科技已成功通过各项技术测试,成为首家入围MTnet测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。截至目前,入围MTnet测试第二阶段的芯片厂商仅三家,他们都即将参与第二阶段“6+1城市”规模技术试验。
出处 《集成电路应用》 2012年第2期46-46,共1页 Application of IC
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