浅析电烙铁在焊接中的使用方法

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摘要目前，电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少，越来越密，管脚越来越细，电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件，倒装芯片等元件，这无一例外的说明了电子工业已朝小型化、微型化方面发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以工作人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。

作者刘丛

机构地区中船重工重庆液压机电有限公司

出处《大观周刊》 2012年第4期128-129,共2页

关键词手工焊接电烙铁表面贴装元件电子元器件电路板倒装芯片电子工业焊接原理

分类号 TG40 [金属学及工艺—焊接]

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1肖克,罗乐.无铅焊料表面贴装焊点的可靠性[J].世界电子元器件,2002(5):50-52. 被引量：5
2常静.铜及铜合金的性能及焊接简析[J].酒钢科技,2001(2):24-27.
3龚莹.焊接不良的原因及采取措施[J].覆铜板资讯,2005(6):41-43.
4张晶,霍庆利,王丽雪,张岩.真空钎焊用复合板高温抗塌陷性能工艺研究[J].有色金属加工,2013,42(5):47-51.
5张玉中,胡蕴海.HPR433C管脚弯曲模设计[J].模具制造,2005,5(6):21-23.
6郝秀云,杨洁,王玉鹏.焊点形态对表面贴装元件无铅焊点可靠性的影响[J].热加工工艺,2011,40(19):173-177. 被引量：1
7田野,任宁.热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—寿命预测[J].焊接学报,2016,37(2):51-54. 被引量：10
8田野.热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性——裂纹生长机理[J].焊接学报,2016,37(9):43-45. 被引量：5
9田野.热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—应力应变[J].焊接学报,2016,37(8):67-70. 被引量：9
10鲜飞.波峰焊接工艺技术的研究[J].电子工业专用设备,2009,38(2):10-14. 被引量：3

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