看图说故事（续）

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摘要电路板上三大困难诸元：小孔、细线与密垫。此处小孔系指小通孔与小盲孔的的镀铜困难。今年来在镀铜添加剂的快速进步下，众多微小盲孔几乎已可全部被实铜塞满填平，当然也就不再成为问题。至于各种手执型电子产品大量产高难度的ELIC板类，时下头痛的问题只剩下细线与密垫了。本期《看图说故事》谨针对细线与密垫这一难题为广大技术人员答疑解惑。

作者白蓉生

机构地区 TPCA

出处《印制电路资讯》 2012年第1期98-103,共6页 Printed Circuit Board Information

关键词故事图说铜添加剂电子产品技术人员电路板细线镀铜

分类号 TN06 [电子电信—物理电子学]

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