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未来超大规模集成电路的制造环境被引量：1

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摘要未来的超大规模集成电路制造环境是作为多元层次来探讨的,其中包括:工艺过程和制造工艺,工厂经营管理,供应链,以及外部经济对供应链各环节的强制作用。影响制造环境的三个主要因素是不断变化的工艺,改善资产利用的压力,以及各国的国策对供应链各环节安排的影响。

作者 R.C德梅尔 G.H帕克杜春林石焱

机构地区加里福尼亚州圣.克拉腊市英特尔公司

出处《微处理机》 1990年第1期60-69,共10页 Microprocessors

关键词制造环境供应链资产利用强制作用工厂管理经营管理生产率水平离子刻蚀可测性设计圆片

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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微处理机

1990年第1期

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