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Cu基真空钎焊料薄带的研究

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摘要本文用快淬工艺研制的低熔点、低含 Ag 量的 Cu-Ge-Ag 和 Cu-In-Ag 真空钎焊料,其熔点分别为580℃和560℃,抗弯强度分别为164MN/m^2和64MN/m^2。用于焊接陶瓷件,其强度和密封性符合电真空器件的要求.

作者任伯胜叶佩华邵力为

机构地区东南大学

出处《仪表材料》 CSCD 1990年第1期38-41,共4页

关键词电真空钎焊料薄带 Cu基焊接

分类号 TG425.2 [金属学及工艺—焊接]

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