浅谈锡焊工艺中的拆焊技术（上）

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摘要在电子电气设备的安装、调试和维修过程中，经常需要更换一些连接导线和元器件，这就要将已经焊接的连接导线和元器件从印制电路板上拆卸下来，这个过程就是拆焊。拆焊又称解焊，是焊接的逆操作，在实际操作上，拆焊比焊接难度更大，更需要用恰当的方法和必要的工具，才不会损坏元器件、烫坏连接导线的绝缘层或破坏原焊点。因此，

作者王立武

出处《家电维修（大众版）》 2011年第10期48-51,共4页 Appliance Repaiping

关键词技术工艺锡焊电子电气设备连接导线实际操作印制电路板元器件

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1王立武.浅谈锡焊工艺中的拆焊技术（下）[J].家电维修（大众版）,2011(11):50-53.
2任竞,李凤兰.同位锡焊[J].长岭技术与经济,1996(1):49-51.
3胡信明.印制板锡焊气泡与现场管理[J].电子工艺简讯,1993(8):14-15.
4郭清顺.SOA是一种思想[J].中国教育网络,2009(8):20-20. 被引量：1
5曹晓东.非线性编辑高质量素材的制备[J].中国有线电视,2004(19):121-123.
6宁占西.扬声器的切换及其电路[J].无线电与电视,2008(3):8-14.
7郑冰.浅谈印制电路板的组装工艺[J].技术与市场,2010,17(9):14-15. 被引量：1
8弹与杨.TARA LABS The One音箱线[J].高保真音响,1998(3):31-36.
9马中超.Audio Note Vindicator Silver电子管后级[J].高保真音响,2011(10):118-119.
10杨光育.金属化孔锡焊过程气泡的产生及预防[J].电子技术参考,2000(4):79-82.

家电维修（大众版）

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