摘要
各种工 艺参数对 化学镀 沉积速 度 影响 的 研究 是化 学 镀中 的关 键 问题 之一 ，文 献中 尚 无系 统 的研 究。本文全 面总结 研究了金 属盐浓度 、还原剂 浓度、络 合剂浓度 、ｐ Ｈ 值、施镀 温度与 时间对化 学镀沉 积速度的 影响和原 因。通常 随着金属 盐、还原 剂、络合剂 浓度和 ｐ Ｈ 值的 增加，沉 积速度首 先增 加， 到达 极大 值后 下降； 随着镀液 温度的上 升，镀速 上升到一 定值后 就不能再 镀下去了 ；而随着 时间的增 加，镀速 只是下 降。文章 对不遵循这种 一般规律 的现象， 比如随着 金属盐 或络合剂 浓度增加 ，镀速没 有上升而 只观察 到下降， 进行了分
Effects of metalic salt concentration, reducing agent concentration, complexing agent concentration, pH value, plating temperature and time on electroless deposition rate are thoroughly investigated and summed. In general, with increase of concentrations of metallic salt, reducing agent and complexing agent, and pH, deposition rate is firstly increased and decreased after max. values are reached; with rising of bath temperature, plating rate will be increased and plating can not be conducted any more after definite values are reached; while with time lengthened, rate can only be reduced. Phenomena without following such general laws are analyzed.
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期15-22,共8页
Electroplating & Pollution Control
