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美高森美Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款

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摘要美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供100％通过-55～＋100℃温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势，带入必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。

出处《单片机与嵌入式系统应用》 2011年第1期86-86,共1页 Microcontrollers & Embedded Systems

关键词 FUSION FPGA器件混合信号温度范围高可靠性极端温度防御

分类号 TP391.41 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]

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单片机与嵌入式系统应用

2011年第1期

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