摘要
分析了不同LED粘接材料的热阻特性,特性表明粘接材料的热阻特性与粘接材料的厚度及导热系数有关。粘接材料处于LED内部,无法直接测量其热阻,通过利用热成像仪拍摄热图进行热场测试,测试结果与理论分析结果相符。
An analysis of the adhesiveness between different substrate’s thermal resistance of LED shows that the thermal resistance of adhesives is related to different thickness and thermal conductivity.As the adhesives being inside LED,the thermal resistance can not be measured directly.An infrared thermal image instrument is used to solve this problem.The result of a practical test agrees with the theoretical analysis.
出处
《佛山科学技术学院学报（自然科学版）》
CAS
2010年第5期12-15,共4页
Journal of Foshan University(Natural Science Edition)
基金
佛山市科技发展专项资金资助项目(200603003)
关键词
大功率LED
热像仪
热阻
powerful LED； infrared thermal image instrument； thermal resistance；
