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日本Mectron开发出立体成型FPC

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摘要近日，日本Mectron展示了其开发的可立体成型的柔性底板“立体成型FPC”。该底板由热可塑性液晶聚合物和铜箔构成，形成希望的构造并加热后冷却，可以保持其形状。预定在2010年度内完成技术开发，2011年度开始量产。

出处《印制电路资讯》 2010年第5期59-60,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词立体成型技术开发 FPC 日本液晶聚合物热可塑性底板铜箔

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2010年第5期

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