联苯型聚酰亚胺膜在沪研发成功

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摘要由上海缘达聚合材料有限公司自主开发的联苯型聚酰亚胺膜PI-S,目前已研发成功并投入批量生产,由此填补了聚酰亚胺材料高端产品在国内的空白。作为电子绝缘的新材料,该产品为国内外几年前出现的以软电子线路板替代覆铜板和TAB技术的应用,提供了优良基材。

作者骆棱

出处《上海化工》 CAS 2010年第9期46-46,共1页 Shanghai Chemical Industry

关键词聚酰亚胺膜联苯型研发电子线路板聚酰亚胺材料高端产品 TAB技术聚合材料

1上海缘达开发联苯型聚酰亚胺膜投入批量生产[J].石油化工,2010,39(12):1373-1373.
2联苯型聚酰亚胺膜挺进高端市场[J].工程塑料应用,2010,38(9):53-53.
3戴英,高燕,蹇锡高,曾理,徐仁贤.多取代联苯型聚芳醚酮膜的透气性研究[J].高分子材料科学与工程,1999,15(4):106-108. 被引量：4
4赵春宝,金鸿,陈森,赵玮.低介电常数聚酰亚胺材料制备的研究进展[J].绝缘材料,2010,43(2):33-37. 被引量：18
5联苯型聚酰亚胺膜“中国制造”[J].塑料工业,2013,41(11):114-114.
6国内文摘与专利[J].绝缘材料,2014,47(3):116-120.
7国内首套300吨聚酰亚胺装置试车成功[J].精细与专用化学品,2011,19(9):50-50.
8王海波,王钢.绝缘搪瓷金属基板的研究[J].中国材料科技与设备,2006,3(2):74-76.
9伍川,胡从达,董红,杨雄发,蒋剑雄.双(N,N-二乙基)胺基甲基三氟丙基硅烷合成研究[J].杭州师范大学学报（自然科学版）,2009,8(4):282-285. 被引量：1
10复合材料[J].中国学术期刊文摘,2006,12(24):39-44.

上海化工

2010年第9期

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