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电镀金刚石钻头电镀机理的探讨 被引量:5

Discussion on the electroplate mechanism of electroplated diamond bit
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摘要 着重阐述了电镀金刚石钻头中人造金刚石电镀包镶机理、电镀液主盐硫酸镍的选择及胎体镀层合金金属共沉积的形成机理与条件。 This paper elaborates the electroplate mechanism of artificial diamond for electroplated diamond bit,selection of nickel sulfate of electroplating liquid,as well as the forming mechanism and conditions of paradeposition of alloy metal on the abundant layer of target body.
出处 《西部探矿工程》 CAS 1999年第2期73-75,共3页 West-China Exploration Engineering
关键词 电镀金刚石钻头 键价结合 共沉积 金刚石钻头 electroplated diamond bit chemical bond combination\ paradeposition
  • 相关文献

参考文献1

  • 1沈慕昭编..电化学基本原理及其应用[M].北京:北京师范大学出版社,1987:326.

同被引文献16

引证文献5

二级引证文献21

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