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TYVEK——未来包装的新材料

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摘要轻工部全国轻工业包装科技情报站和全国轻工业包装科技咨询中心于1989年12月10日在南京召开了全国站员学术年会,会议期间,主办单位特邀了美国杜邦公司一位专业代表作了关于“TYVEK——未来包装的新材料”这一专题应用报告会。何谓TYVEK?

作者杨朝银

出处《上海包装》 1990年第1期32-33,共2页 Shanghai Packaging

关键词 TYVEK 包装材料烯烃片材

分类号 TB484 [一般工业技术—包装工程]

引文网络
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3缪惟民.TYVEK包装新材料[J].包装工程,1991,12(4):184-186. 被引量：1
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上海包装

1990年第1期

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