台积电采用微捷码Quartz DRC和DQuartz LVS加大对综合签核流程物理验证的支持

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摘要芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布。台积电（TSMC）已选择微捷码的QuartzDRC和QuartzLVS进行其综合签核流程（Integrated Sign-off Flow，ISF）的物理验证。台积电所提供的这款验证流程是由公认的同类最佳工具组成．可实现通往台积电芯片的最佳捷径。这款流程现可用于65nm设计。

出处《电子与电脑》 2010年第5期103-103,共1页 Compotech

关键词物理验证台积电 QUARTZ DRC LVS 设计自动化芯片设计 Flow

分类号 TP391 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]

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