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飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议

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摘要 高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技Clnfineon Technologies)宣布.两家公司就采用MLP3×3(Power33)和PowerStage3×3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
出处 《电子与电脑》 2010年第5期100-100,共1页 Compotech

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