金-银合金电镀液

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摘要本发明公开了一种金-银合金电镀液，其中含有以金含量计1．0～30g／L的氰化金钾和以银含量计1．0×10^-6～200×10^-6的氰化银钾。该电镀液最好添30～100g／L的焦磷酸钾、20—50g／L的硼酸、0．05-150g／L的乙二胺或者其衍生物。该电镀液是适合连接器等的电气接点零件的电气接点形成用的电镀液。

出处《黄金科学技术》 2010年第2期60-60,共1页 Gold Science and Technology

关键词电镀液银合金电气接点氰化银钾氰化金钾焦磷酸钾银含量金含量

分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]

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