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“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”获重大进展

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摘要 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项主要任务目前已全面启动，重点任务全面展开，已完成立项53项，若干任务已经取得阶段性成果。“十一五”期间重点实施的内容和目标分别是：重点实现90纳米制造装备产品化，若干关键技术和元部件国产化；研究开发出65纳米制造装备样机；

出处《科技与出版》 CSSCI 北大核心 2010年第2期61-61,共1页 Science-Technology & Publication

关键词集成电路制造装备工艺 “十一五”期间国家科技研究开发产品化国产化

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济] F323

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