MIPS与Tensilica携手推动Android平台上的SoC设计计划在CES上联合演示

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摘要 MIPS与Tensilica携手推动流行的Android平台上的系统级芯片（SoC）的设计活动。通过双方的合作，MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32处理器内核和Tensilica的HiFi2音频DSP的设计，将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上进行联合演示。

出处《电子与电脑》 2010年第1期103-103,共1页 Compotech

关键词 MIPS32 设计计划演示平台 CES SOC 消费电子展系统级芯片

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN912 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

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