ST-Ericsson引领TD-SCDMA市场创新

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摘要 ST-Ericsson及其中国子公司天暮科技（T3G）共同发布65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。

出处《单片机与嵌入式系统应用》 2009年第11期88-88,共1页 Microcontrollers & Embedded Systems

关键词 TD-SCDMA 市场创新基带芯片移动设备子公司

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单片机与嵌入式系统应用

2009年第11期

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