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微波器件胶粘结强度实验
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职称材料
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摘要
使用制作微带器件的介质和铁氧体基片进行胶粘层粘结强度的拉力试验,通过对拉开后的断面进行显微分析,给出提高微带器件粘结可靠性的有效途径。
作者
宋同勤
何秀
机构地区
西南应用磁学研究所
出处
《磁性材料及器件》
CAS
CSCD
1998年第4期49-51,共3页
Journal of Magnetic Materials and Devices
关键词
胶粘层
粘结强度
微波器件
分类号
TN610.6 [电子电信—电路与系统]
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李明智编..胶接新技术[M].上海:上海科学技术出版社,1978:202.
1
陈钢,石红.
Kapton双粘层复合材料在电子结构中的应用[J]
.粘接,1997,18(3):5-8.
2
赵阳.
PWB丝印前铜表面黑氧化工艺研究[J]
.电子工艺简讯,1993(5):4-5.
被引量:1
3
潘永吉.
插入式带线型隔离器/定向耦合器组件设计[J]
.系统工程与电子技术,1996,18(9):1-11.
4
朱建民.
全铁氧体基片微带组件的研制与应用[J]
.磁性材料及器件,1992,23(2):22-25.
5
乔楠.
印制板铜箔制造工艺[J]
.印制电路信息,1996,0(2):11-18.
6
半导体元件用导电性薄膜、半导体元件及它们的制造方法[J]
.表面技术,2005,34(2):55-55.
7
刘顺铭.
影响彩电木壳粘结强度因素的分析[J]
.通信与广播电视,1990(4):93-95.
8
欧志宝,刘颖力,张怀武.
微带环行器的设计方法与仿真[J]
.现代电子技术,2010,33(23):107-109.
被引量:11
9
蔡积庆(编译).
无铅焊料镀层的变迁和现状[J]
.印制电路信息,2008(11):66-69.
10
潘永吉.
铁氧体基片高方向性微带定向耦合器设计[J]
.系统工程与电子技术,1989,11(11):27-33.
磁性材料及器件
1998年 第4期
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