期刊文献+

微波器件胶粘结强度实验

下载PDF
导出
摘要 使用制作微带器件的介质和铁氧体基片进行胶粘层粘结强度的拉力试验,通过对拉开后的断面进行显微分析,给出提高微带器件粘结可靠性的有效途径。
作者 宋同勤 何秀
出处 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 1998年第4期49-51,共3页 Journal of Magnetic Materials and Devices
  • 相关文献

参考文献1

  • 1李明智编..胶接新技术[M].上海:上海科学技术出版社,1978:202.

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部