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真空溅射制备PZT铁电薄膜

The PZT ferroelectric thinfilm prepared by vacuum RF sputtering
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摘要 采用射频溅射法制备了PZT铁电薄膜材料,测量了薄膜材料的介电常数和电滞回线,分析了薄膜的成分。XRD分析结果表明,溅射形成的PZT薄膜的结构和铁电性能强烈依赖于成膜工艺中的衬底温度。薄膜的居里点为250℃左右,靶的组成以Pb1.10(Zr0.52Ti0.48)O3为宜。 Pb_1.10 (Zr_0.52Ti_0.48)O_3 ferroelectric thin film is prepared by RF sputtering The electric permittivity and hysteresis loops are measured the composition of thin film is analyzed with XRD The results show that the structure and the ferroelectric properties of PZT thin film strongly depend on the substrate temperature The Curie point is about 250℃ The optimized composition for the target is Pb_1.10(Zr_0.52Ti_0.48)O_3(3 refs)
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第4期32-33,36,共3页 Electronic Components And Materials
关键词 PZT薄膜 真空溅 FRAM 电滞回线 铁电薄膜 PZT thin film, vacuum sputtering, FRAM, hysteresis loop
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