摘要
文章介绍了采用无铅焊锡对测覆铜板(纸基板、环氧玻纤布基板)耐浸焊结果的影响程度及原因,并进行了分析。
The paper introduces the affection of lead-free soldering tin test method to the test result of solder resistance of copper clad laminates （paper base laminates and FR-4 laminates） and analyse the reasons.
出处
《印制电路信息》
2009年第8期18-19,44,共3页
Printed Circuit Information
关键词
无铅焊锡
耐浸焊
lead-free soldering
solder resistance
