摘要
电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布。飞恩卡尔半导体公司通过使用Cadence的“一次设计成功”预防、分析、实现和签收解决方案成功实现了45nm网络设计流片。该解决方案能够帮助加快量产时间并提高可预见性。这一流程结合了业界领先的、基于模型的可制造性设计（DFM）预防、分析和签收，包括Cadence Litho Physical Analyzer（LPA）、Cadence Chemical-Mechanical Polishing Predictor（CCP）、Cadence Litho Electrical Analyzer（LEA）、Cadence QRC Extraction和通过Cadence Encounter数字实现系统（EDI System）实现的基于模型的路由优化技术。
出处
《电子与电脑》
2009年第8期96-96,共1页
Compotech
