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摘要 MIPS科技实现USB2．0高速物理层IP,NXP半导体与MIPS科技合作推出业界首款45纳米HDMI 1.3接收器IP解决方案,吉时利2009科研测试设备现场体验巡展在京启动,Point35Microstructures将氧化物释放技术添加到汽相MEMS制造系列,安森美半导体提供新IP模块用于行业标准接口。

出处《电子世界》 2009年第4期5-8,共4页 Electronics World

关键词安森美半导体 USB2.0 MIPS 科技合作 HDMI 测试设备 MEMS 释放技术

分类号 TN86 [电子电信—信息与通信工程] TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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