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集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究 被引量:4

Flow Stress Behavior of Cu-Ni-Si-Cr Alloy for Lead Frame Materials
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摘要 在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Ni-Si-Cr合金在应变速率为10-2、10-1、1、5s-1、变形温度为600~800℃条件下进行流变应力行为研究。结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶;应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶;并利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si-Cr的热变形激活能Q为265.9kJ/mol;从Zener-Hollomon参数的指数函数形式得到应变速率解析表达式。 Flow stress behavior of Cu-Ni-Si-Cr alloy was examined on the Gleeble-1500D testing machine with strain rate of 0.01~10 s-1 at 600~800℃.It is found that dynamic recystallization in the alloy is closely related with strain rate and deformation temperature.With increasing in deformation temperature,dynamic recrystallization behavior is easier to be observed,in turn,with decreasing in strain rate,it is easier to be observed.Hot deformation activation energy of the Cu-Ni-Si-Cr alloy is 265.9kJ/mol.In addition,a formula for strain rate is proposed based on exponent-type equation from the Zener-Hollomon parameters.
出处 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期283-285,共3页 Special Casting & Nonferrous Alloys
基金 国家高技术发展计划(863计划)资助项目(2006AA03Z528) 国家自然科学基金资助项目(50571035) 河南省杰出青年基金资助项目(0521001200)
关键词 Cu—Ni—Si—Cr合金 动态再结晶 热模拟 Cu-Ni-Si-Cr Alloy,Dynamic Recrystallization,Thermal Simulation
  • 相关文献

参考文献13

二级参考文献17

共引文献67

同被引文献34

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引证文献4

二级引证文献11

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