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新型Sn-Pb-Ag系列电子软钎料的研制

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摘要本文论述了Sn-Ph-Ag系列软钎焊材料设计的理论依据、试验方法和结果.其产品综合性能可以满足集成电路、厚膜组件、热敏元件、晶体振子、镀银器件等高(低)温软钎焊的要求.

作者杜长华陈方刘宝权黄迎红

机构地区四川省冶金研究所云锡公司研究设计院

出处《四川有色金属》 1998年第1期21-26,共6页 Sichuan Nonferrous Metals

关键词软钎料焊接电子元件焊接材料

分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]

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四川有色金属

1998年第1期

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