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封装工艺中的物态变化与对策

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摘要通过对GE信号系统用高频滤波器产品封装工艺总结,阐述了物态变化对电器封装质量的影响,提出了为保证产品性能要求应采取的措施。其成功经验对于其他电器封装也有一定借鉴。

作者朱小铁

机构地区株洲时代新材料科技股份有限公司

出处《机车电传动》北大核心 2009年第1期72-73,共2页 Electric Drive for Locomotives

关键词滤波器封装真空蒸发提纯相变应力

分类号 U260.64 [机械工程—车辆工程]

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机车电传动

2009年第1期

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