编程等离子体辅助化学蚀刻装置
-
1一弓.表面离子蚀刻装置[J].等离子体应用技术快报,1998(6):10-11.
-
2杨银堂,付俊兴,周端,孙青.半导体基片上薄膜应力的测试装置[J].仪器仪表学报,1997,18(3):298-301. 被引量：4
-
3夏建弘.半导体基片—基片的装配工艺[J].电子工艺简讯,1990(12):6-6.
-
4未然.磁控管等离子体加工装置和等离子体蚀刻装置[J].等离子体应用技术快报,1999(2):12-14.
-
5一丁.Al的螺旋波等离子体蚀刻特点[J].等离子体应用技术快报,1994(11):16-17.
-
6晓青.负离子等离子体蚀刻硅[J].等离子体应用技术快报,1996(10):6-7.
-
7宏民.螺旋波等离子体蚀刻装置研制[J].等离子体应用技术快报,1995(3):8-10.
-
8李民.在ECR等离子体的选择性SiO2／Si蚀刻中添加氢气的效应[J].等离子体应用技术快报,1997(6):17-18.
-
9Chap.,BN,张一鸣.等离子体蚀刻基础（上）[J].国外核聚变与等离子体应用,1992(1):61-75.
-
10Chap.,BN,张一鸣.等离子体蚀刻基础（下）[J].国外核聚变与等离子体应用,1992(2):60-72.
;
