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IEEE HOLM′96暨ICEC′96电接触会议及触头材料

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摘要 介绍了第42届IEEEHOLM暨第18届国际电接触会议概况及国际上对触头材料的研究状况。
作者 李震彪
机构地区 华中理工大学
出处 《电工合金》 1997年第1期F003-F003,F004,共2页
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