热分析法测试芯片粘合剂的固化过程
摘要
热分析方法为电子零件的分析提供了理想的工具．本实验利用介电法（DEA）和动力学方法对聚合物粘合剂的固化过程进行了分析测试，取得了良好的效果。
出处
《实验与分析》
2008年第6期22-23,共2页
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